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贴片电容、贴片电阻、解决薄膜电阻器不渗透硫问题

发布于:2013/3/5  点击: 3587
厚膜贴片电阻器的内部端接通常都不同程度地采用了镀银/钯工艺。这些相对廉价的端接材料具有更高的银含量,但通常正是内部端接中的银容易受到硫的污染。
      尽管有可能找到银含量更低的厚膜材料,但至今为止,这些备选材料都需要更高的成本,因此批量生产似乎不太可能。另一方面,薄膜片状电阻器使用溅射的、以镍铬铁合金为主要材质的内部端接,不含银且通常也不包含任何其他贵金属。这意味着镍铬铁合金薄膜材料的价位比那些金、钯或铂含量更高的厚膜材料更为稳定。
      只有内部端接不包含银或铜质材料的片状贴片电阻器,或者那些内部端接由硫无法渗透的中间层加以保护的片状电阻器,才能够完全不受硫污染的影响。市场上存在具有竞争力的基于厚膜的解决方案,它们有一定防硫效果,但仍不能完全避免硫污染——时间一长,它们最终也会失效,变成开路。
      为了降低激光修整对厚膜元件的影响,制造商通常会增加一层绝缘玻璃来稳定激光修整。这一层包含微量的铅,而且人们深知它对于保持厚膜电阻器长期可靠性的重要性;鉴于其重要性,这种绝缘玻璃层目前属于RoHS标准的豁免项目。
      但是,这种豁免今后是会继续存在,抑或业界会要求使用一种不含铅的激光修整稳定的备选方法,前景尚不明朗。薄膜技术可以提供一种“更为绿色”或更为环保的贴片电阻器,因为它不需要使用几乎所有厚膜芯片都会用到的含铅玻璃。
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